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华为麒麟 2026 芯片官方剧透：晶体管密度提升 53.5％，峰值频率首超 3GHz

在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。

DeepSeek-V4-Pro API 宣布永久降价，调整为原定价的 1/4

DeepSeek 官方今日宣布，DeepSeek-V4-Pro 模型 API 价格将于 2026 年 5 月 31 日结束 2.5 折优惠活动后，正式调整为原定价的 1/4。

“死了么”App 被“收编”：改名“在么在么”，用于独居、空巢老人监测

此前一款名为“死了么”的 App 因直白的生存签到功能引发全网热议，也精准戳中了独居群体“怕出事、怕没人知”的普遍焦虑。在广泛听取公众意见后，该平台正式升级为“在么在么”安心守护平台，并率先在南星街道投入应用。#死了么 APP 改名为在么在么# #死了么 APP 改名后投入应用#

华为余承东不谦虚了：全新一代问界 M9 是地球已上市的车里最强悍 SUV，没有之一

鸿蒙智行问界 M9 系列新品发布会即将落下帷幕。在发布会的最后，华为余承东高调宣布，鸿蒙智行全新一代问界 M9 是地球上已经上市的车里最强悍的 SUV，没有之一。#鸿蒙智行# #问界 M9#

华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平

基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

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